Технические характеристики |
Тактовая частота | 2700 МГц |
Тип разъема | LGA1150 |
Частота системной шины | DMI |
Техпроцесс | 22 нм |
Кэш-память L2 | 512 Кб |
Кэш-память L3 | 2048 Кб |
Количество ядер | 2 |
Тепловыделение | 53 Вт |
Гарантия | 12 мес. |
Сайт производителя |